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机译:1个性能驱动的布局,用于设计单片3D IC中的旋转和右移运算器
Hao Zhuang; Jingwei Lu; Kambiz Samadi; Yang Du; Chung-kuan Cheng;
机译:布局驱动分区,以减轻单片3D IC设计中的拥塞
机译:逆行3D旋转静脉(3DRV)用于特发性颅内高血压的静脉窦房位放置
机译:计算机辅助模板引导定制的3D印刷植入物配有定制的3D印刷手术工具:一种新颖的概念的体外证明
机译:性能驱动的布局,用于单片3D IC中的旋转和右算术移位器设计
机译:用于硅基板单片集成的铁电移相器的设计和开发。
机译:多材料3D打印单件制造的可调多状态结构的集成设计和仿真
机译:超高密度整体三维IC的设计挑战与解决方案
机译:通过聚类增加可用的WHITESPAC,在单维三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)内放置单层跨层视图(MIV)
机译:使用群集来增加可用空白,将单层层间过孔(MIV)放置在单块三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中
机译:通过聚类来增加可用的白色空间,从而在单维三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)内放置单层跨层视图(MIV)
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